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致力于通用智能芯片设计,壁仞科技宣布完成新一轮融资 · 2020-07-16

投资界(微信ID:pedaily2012)消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成新一轮融资,投资方为具有深厚产业背景的中芯聚源。这是壁仞继获得启明创投、IDG、华登国际中国基金与华映等知名投资机构参与的全球同行业A轮最大融资之后,又一重量级产业背景投资人加入壁仞的股东阵容。

 

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

 

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

 

 

 

 

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